新華財經(jīng)深圳8月17日電（記者印朋）華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）15日晚公告，子公司潤鵬半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“潤鵬半導體”）擬增資擴股并引入外部投資者。此次增資金額總計126億元，超過之前華潤微在科創(chuàng)板IPO和定增總計92億元的融資凈額。
潤鵬半導體不再納入華潤微合并報表范圍
公告顯示，華潤微子公司潤鵬半導體擬增資擴股并引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）等外部投資者，本次交易完成后，潤鵬半導體注冊資本將由24億元增加至150億元。其中，華潤微本次擬增加投資25.75 億元，所持有潤鵬半導體的股權(quán)比例將下降為33%。
(資料圖)
深圳國資進一步加強對潤鵬半導體的扶持。深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團、深圳市引導基金投資有限公司、深圳寶安產(chǎn)業(yè)資本運營有限公司、深圳市寶安區(qū)產(chǎn)業(yè)投資引導基金有限公司、綜改試驗（深圳）股權(quán)投資基金合伙企業(yè)等5家深圳國資總計增資39.7億元。增資完成后，深圳國資方面總計持股比例為26.4667%，超過大基金二期25%的持股比例。
潤鵬半導體董事會設(shè)9名董事。其中，華潤微科技委派董事任董事長。華潤微科技提名委派3名董事，大基金二期委派2名董事，市區(qū)政府投資平臺委派2名董事，國調(diào)二期基金委派1名董事。此外，董事會設(shè)置1名職工董事，由潤鵬半導體職工代表大會民主選舉產(chǎn)生或罷免。
華潤微表示，在潤鵬半導體董事會席位將低于半數(shù)，進而可能會影響對其最終控制權(quán)。如潤鵬半導體不再納入公司的合并報表范圍，經(jīng)初步測算，本次交易預計產(chǎn)生稅前利潤約為1.7億元（具體以審計結(jié)果為準）。潤鵬半導體尚處于建設(shè)期，暫未產(chǎn)生營業(yè)收入，暫無發(fā)明專利，2023年1-7月發(fā)生的研發(fā)費用約為500萬元，研發(fā)人員約數(shù)十人，如潤鵬半導體不再納入公司的合并報表范圍，不會影響公司的現(xiàn)有主業(yè)和研發(fā)投入力度，對公司科創(chuàng)屬性不存在重大不利影響。
根據(jù)華潤微一季報，公司營收23.46億元，同比下降6.67%；歸母凈利潤3.8億元，同比下降38.59%。同時，研發(fā)投入2.67億元，同比增長60.3%。華潤微解釋，業(yè)績下滑主要系市場下行因素影響，同時研發(fā)投入同比大幅增加，以及包括股權(quán)激勵在內(nèi)的人工成本有所上升。
IDM模式有助于MOSFET等產(chǎn)品爆發(fā)
華潤微科技（深圳）有限公司與深圳市地方國資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立控股子公司潤鵬半導體。
根據(jù)華潤微年報，潤鵬半導體主要負責建設(shè)華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目，總投資規(guī)模約220億元，該項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬片/月，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域，項目的實施有利于公司貼近和帶動產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，引領(lǐng)公司在半導體領(lǐng)域的研發(fā)與創(chuàng)新，同時發(fā)揮公司全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢，與IC設(shè)計、封裝、測試等上下游環(huán)節(jié)聯(lián)動，形成集聚效應(yīng)，奠定公司長遠發(fā)展動能。
潤鵬半導體2022年6月設(shè)立，注冊資本為1億元，并于2023年2月完成首次增資擴股，新增注冊資本由華潤微科技認繳23億元用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目”（即“深圳12吋線項目”）固定資產(chǎn)投資部分。
根據(jù)公告，目前，用于深圳12吋線項目固定資產(chǎn)投資部分的募集資金23億元已全部使用完畢，已完成長交期項目關(guān)鍵設(shè)備的采購、天車系統(tǒng)、EPC工程總承包招標，地塊進入樁基施工階段。
華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營（IDM）能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。
功率器件MOSFET是華潤微最主要的產(chǎn)品之一，公司是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。
公司功率半導體可分為功率器件與功率IC兩大類產(chǎn)品。其中，功率器件產(chǎn)品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD，功率IC產(chǎn)品主要有各系列電源管理芯片。
公司智能傳感器主要可分為MEMS傳感器、煙霧傳感器與光電傳感產(chǎn)品等。MEMS 傳感器為微型電子機械系統(tǒng)，產(chǎn)品主要為壓力傳感器；光電傳感產(chǎn)品為光電耦合和傳感系列芯片等，涵蓋晶體管光耦、施密特光耦、高壓光耦、高速光耦、光繼電器等光電耦合器件、智能光傳感器等。MEMS傳感器、光電傳感產(chǎn)品均可用于汽車電子。
半導體行業(yè)內(nèi)存在IDM與垂直分工兩種主要的經(jīng)營模式。對于半導體產(chǎn)品公司而言，采用IDM模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求較高；在垂直分工經(jīng)營模式下采用Fabless模式僅需專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，能夠相對有效控制投入和成本。
分析認為，垂直分工經(jīng)營模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域取得了快速的發(fā)展。但對于工藝特色化、定制化要求較高的半導體產(chǎn)品如功率半導體、MEMS傳感器等來說，IDM模式有助于形成更強的市場競爭力。
華潤微是我國少有的IDM半導體企業(yè)。華潤微稱，公司產(chǎn)品及方案板塊采用IDM經(jīng)營模式，主要原因為功率半導體等產(chǎn)品更加需要設(shè)計研發(fā)與制造工藝及封裝工藝緊密結(jié)合，IDM經(jīng)營模式能夠更好整合內(nèi)部資源優(yōu)勢，更有利于積淀技術(shù)及形成產(chǎn)品群，并根據(jù)客戶需求進行高效的特色工藝定制。同時，基于晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的雄厚生產(chǎn)資源，公司將滿足自身產(chǎn)品生產(chǎn)需要外的產(chǎn)能用于服務(wù)半導體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)。在IDM企業(yè)內(nèi)部，從芯片設(shè)計到制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證，不存在工藝對接問題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時間。
根據(jù)市場機構(gòu)IHS Markit統(tǒng)計，2018年世界前十大功率半導體廠商均采用IDM 模式經(jīng)營。除華潤微之外，國內(nèi)本土較為領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)士蘭微、揚杰科技、華微電子也均采用了IDM模式開展經(jīng)營。
功率半導體“上車”前景廣闊
汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片和傳感器芯片等五大類。業(yè)界認為，功率半導體將成為單車成本最高的半導體部件，也是國內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實現(xiàn)突破的汽車半導體領(lǐng)域。
隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級功率芯片將迎來新一輪增長周期。截至今年6月底，全國新能源汽車保有量超過1620萬輛。今年上半年，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%。新能源汽車銷量占全部汽車銷量的比例達到28.3%，比2022年提升2.7個百分點。
全球頭部功率半導體公司W(wǎng)olfspeed國內(nèi)代理商、深圳市鵬源電子有限公司總經(jīng)理阮勝超對新華財經(jīng)記者說，在疫情和國際形勢動蕩的背景下，中國車企紛紛在國內(nèi)尋找汽車電子器件特別是芯片的“替代”，國產(chǎn)廠商應(yīng)抓住這個窗口期，實現(xiàn)“上車”。
境外主流分析機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，當前，全球純電動汽車的半導體成本已經(jīng)達到704美元，相對于傳統(tǒng)汽車的350美元增加了一倍，其中功率器件成本為387美元，占比達到55%。分析認為，至2025年，全球功率半導體市場規(guī)模有望達53億美元，國內(nèi)功率半導體市場規(guī)模將接近27億美元，未來五年復合增長率近40%。
晶圓制造在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強調(diào)的是運算速度與成本比；模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用CMOS工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。
我國半導體光電子學物理及器件領(lǐng)域?qū)＜?、深圳技術(shù)大學集成電路與光電芯片學院院長寧存政對新華財經(jīng)記者說：“由于眾所周知的原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要想在5納米和3納米制程上短期實現(xiàn)突破很難。應(yīng)該在先進制程上繼續(xù)投資和技術(shù)攻關(guān)同時，積極提高成熟工藝上的制造能力和產(chǎn)能，爭取占更大的市場份額。這確實是一個重要的戰(zhàn)略做法。”
編輯：羅浩
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